«ЭКБ ТЕСТ» —надёжный интегратор комплексных решений в микроэлектронике
пн. — пт.: с 9:00 до 18:00, работа склада до 17:00
Всесторонняя технологическая проработка заказа позволяет своевременно выявить нюансы на этапе подготовки и согласовать необходимые изменения.
В результате – Вы получаете высокотехнологичную продукцию, соответствующую международным требованиям.
Продукция полностью соответствует международным стандартам IPC-A-600G, IPC-6012C и стандартам России ГОСТ Р 55490-2013, ГОСТ РВ 5998-002-2009 и ГОСТ 23752-79.
Изготовление печатных плат по электронной схеме
Также мы предлагаем услугу по проектированию и изготовлению печатных плат на основе Вашей электронной схемы. Мы работаем как с односторонними (ОПП), так и с двусторонними печатными платами (ДПП), и многослойными печатными платами (МПП).
Обратное проектирование: восстановление топологии печатной платы
Если у вас есть готовая плата без технической документации, мы можем выполнить обратное проектирование (сколка) , которое включает в себя:
Эта услуга особенно актуальна при ремонте или модернизации устаревшего оборудования, когда исходные данные утеряны или отсутствуют.
Инженерный отдел хранит данные обо всех корректировках по выполняемым заказам, что значительно упрощает их повторное изготовление.
Современные технологии и профессиональное оборудование позволяют нам создавать печатные платы высочайшего качества. Мы гарантируем надежность каждого изделия благодаря строгому соблюдению технологических процессов и использованию сертифицированных материалов.
Комплексный подход к производству включает:
Особое внимание уделяется:
Широкий спектр возможностей позволяет нам производить:
Производственные мощности позволяют выпускать до 100 различных моделей печатных плат еженедельно, что обеспечивает своевременную реализацию проектов любой сложности.
Доверьте производство печатных плат профессионалам – мы гарантируем точность исполнения, соблюдение сроков и индивидуальный подход к каждому заказу.
| Наименование | Стандартные (продвинутые) |
|---|---|
| Кол-во слоев | ОПП, ДПП и МПП до 40 слоев |
| Класс точности ГОСТ Р 53429-2009 | До 6-го включительно |
| Используемые материалы | СФ, СТФ, СТАП, СТНФ, FR-4, FR-4 High TG, TU-768, IT-180A, Isola, F4BM, Arlon, Rogers, Taconic, Nelco, алюминиевые, медные подложки |
| Минимальная ширина проводника и зазора, мм | 0.07 |
| Соотношение диаметра металл. отверстия к толщине платы | 1:10 - 1:20 |
| Возможная толщина платы, мм | 0.1 - 6.0 |
| Минимальный гарантийный поясок отверстия, мм | 0.1 - 0.125 |
| Минимальный диаметр сквозного металлизированного отверстия, мм | 0.1 (сверло 0.15) |
| Толщина медной фольги, мкм | 5, 12, 18, 35, 50, 70, 105, 150 |
| Виды финишных покрытий печатных плат | HASL(горячее лужение), толщиной 10...20 мкм |
| Lead free HASL (бессвинцовое лужение) | |
| иммерсионное золочение Ni-Au, толщиной 5 мкм (Ni) + 0.1 мкм (Au) | |
| гальваническое золочение Ni-Au, толщиной 3-6 мкм (Ni) + 0.125- 2.0 мкм (Au) | |
| гальваническое золочение Ni-Au, толщиной 3-6 мкм (Ni) + 0.125- 1.0 мкм (Au) | |
| покрытие ENEPIG (Ni 6 мкм / Pd 0.15 мкм / Au 0.05 мкм) | |
| иммерсионное олово | |
| иммерсионное серебрение | |
| нанесение карбоновой пасты (7-25 мкм) | |
| золочение ламелей - Gold Finger | |
| OSP(органическое покрытие) | |
| гальваническое никелирование 3-6 мкм | |
| палладирование | |
| Паяльная маска | Жидкая фото проявляемая любых цветов (зеленая, синяя, красная, желтая, черная и др.) |
| Минимальное вскрытие от площадки до маски (на сторону), мм | 0.05 - 0.1 |
| Минимальное расстояние от проводника до вскрытия маски, мм | 0.05 - 0.075 |
| Допуск на контроль импеданса | Диф. пары +/- 10% (одиночный проводник+/- 5% ) |
| Обработка печатной платы по контуру | фрезеровка |
| скрайбирование | |
| фаска ножевых разъемов | |
| Стандарт, по которому контролируется качество плат | Классы точности по ГОСТ 23752-79 – до 6 вкл.; IPC class 2, IPC class 3 |
| Контроль качества | адаптерный электроконтроль (adapter e-test) |
| электроконтроль летающим щупом (flyingprobe e-test) | |
| оптический контроль (A.O.I.) | |
| визуальный осмотр | |
| Принимаемый формат файлов | PCAD 4.5, PCAD 8, PCAD 200X, CAM350, CAMTASTIC, Altium Designer, Gerber файлы. |
| Дополнительные возможности производства | Изготовление многослойных печатных плат с глухими и скрытыми переходными отверстиями, применение технологии обратного сверления по необходимости |
| Изготовление печатных плат на металлических подложках | |
| Металлизация торцов платы | |
| Изготовление печатных плат на высокочастотных, высокотемпературных материалах, комбинированные структуры | |
| Изготовление гибких и жестко-гибких печатных плат , в тч. с упрочнителями | |
| катушки Роговского | |
| Печатные платы с теплоотводами, в т.ч. copper coin | |
| Металлизированные вырезы на глубину (металлизированные колодцы, ступеньки) | |
| Выполнение контроля волнового сопротивления(импеданса) проводников и дифференциальных пар | |
| Выполнение отверстий под запрессовку с допуском +/-0.05мм | |
| Зенковка отверстий под 45 град и 90 град | |
| Заполнение переходных отверстий токонепроводящим и проводящим компаундами с восстановлением КП и без |
«ЭКБ ТЕСТ» полностью закрывает цикл поставки от производителя до потребителя качественных электронных компонентов, характеристики которых проверены в собственной испытательной лаборатории. Соблюдаем заявленные сроки и всегда можем предложить подходящее решение, которое будет отвечать всем требованиям вашего проекта.
