Наша компания предоставляет услуги монтажа печатных плат (в том числе и гибко-жестких плат и плат на металлическом основании) в крупных и малых сериях, прототипы, а также изготовление опытных образцов и контрактное производство электронных блоков.
Свинцовая и бессвинцовая технологии.
Услуги поверхностного (SMD), выводного (THT) монтажа, а также объемного (DIP) и PoP монтажа.
Доступен монтаж компонентов различного типоразмера от чипов 01005 0201 до QFP, BGA, μBGA, PGA, LGA, QFN различных размеров, в т.ч. компоненты с малым шагом выводов и др.
Технологии пайки:
Габариты печатного узла под монтаж: от 50*50 мм до 320*240 мм, но доступны и другие размеры по согласованию, толщина от 0,5мм.
Контроль качества включает в себя:
«ЭКБ ТЕСТ» полностью закрывает цикл поставки от производителя до потребителя качественных электронных компонентов, характеристики которых проверены в собственной испытательной лаборатории. Соблюдаем заявленные сроки и всегда можем предложить подходящее решение, которое будет отвечать всем требованиям вашего проекта.